项 目

参 数

说 明

最小线宽(Mil)

3～4

允许局部区域有 3Mil 的线。

最小间距(Mil)

3～4

允许局部区域有 3Mil 的间距。

最小焊环(Mil)

过　孔：4Mil

余环是指孔边到焊环最外边的距离。

器件孔：7Mil

最小孔径

板厚≤1.6mm

0.3mm

指成品孔。

板厚≥1.6mm

厚径比 ≤6

最大板厚

单、双面板

3.0mm

多层板

6.0mm

最小板厚

单、双面板

0.2mm

多层板

4 层：0.6mm；6 层：0.8mm
8 层：1.2mm；10 层：1.6mm

最大尺寸

单、双面板

609 x 609mm

多层板

550 x 500mm

线到板边距离

铣外形：0.20mm

V-CUT：0.40mm

最大层数

12 层

阻焊

绿油窗(Mil)

3～4

绿油窗说明：1、指单边； 2、为保证绿油桥或避免露线允许3Mil；绿油桥说明：指 IC 管脚之间。

绿油桥(Mil)

6

颜 色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等

字符

最小线宽(Mil)

5～7

颜色

白色、黄色、黑色、红色等。

表面镀层

喷锡、电镀镍 / 金、化学镍 / 金等。

镀层厚度
(微英寸)

工艺

镀层类型

最小厚度

最大厚度

全板镀金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

化学镍金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

镀金手指

镍层厚度

120

150

金层厚度

5

30

孔内镀层(微米)

铜层厚度

20

25

底铜厚度

内外层铜厚( oz )

0.5

6

成品铜厚

外层

1

6.5

内层

0.5

6

绝缘层厚度(mm)

0.06

----

线宽/间距(mil)

最大铜厚

4/4;4/5

0.5oz

在保证间距的情况下线宽不能低于要求值

4/6;5/5;6/5

1oz

5/6;6/6

2oz

6/8;7/8;8/8

3oz

8/10;9/10;10/10

5oz

板材类型

半玻纤；全玻纤（FR4）,陶瓷板，铜基板

快速打板

双面24小时，四层48小时，六层72小时

Flexible Printed Circuit

1

层数

1--- 8 层

2

拼版尺寸

最大： 250*400

3

钻孔孔径

最大直径：6.5mm

最小直径：0.25mm

4

底铜厚度

最大：0.070mm

最小：0.012mm

5

绝缘层厚度

最大：0.05mm(PI厚)

最小：0.0125mm(PI厚)

6

电镀铅锡厚度

3μm --- 20μm

7

电镀金厚度

≥0.05μm

8

化学沉镍金厚度

0.05μm --- 0.1μm

9

电镀纯锡厚度

3μm --- 20μm

11

蚀刻线宽、线距

S ：3mil (0.076mm)

D、F、M：4mil (0.100mm)

12

蚀刻公差

线宽±20﹪

特殊：线宽±10﹪

13

外形公差（边到边）

±0.1mm

±0.05mm（同模）

14

组装部品定位公差

±0.2mm